Dépôt par couches atomiques assisté par plasma micro-ondes (PE-ALD)

Notre client recherchait une solution de dépôt par couches atomiques (ALD) capable de traiter des pièces tridimensionnelles tout en limitant les contraintes thermiques. Découvrez comment les sources plasma micro-ondes SAIREM lui ont permis de faire évoluer son procédé vers le PE-ALD (Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition).

Processus initial

Notre client est spécialisé dans la conception d’équipements de dépôt en phase vapeur.

Son procédé ALD thermique permettait uniquement de réaliser des dépôts à haute température, entre 300 et 400 °C.

Avec la demande croissante de dépôts sur des substrats tridimensionnels sensibles à la chaleur, cette technologie atteignait ses limites. Le client recherchait une solution capable de réduire le budget thermique tout en conservant les performances de dépôt.

La solution Sairem

Pour répondre à ces contraintes, Sairem a proposé de remplacer le procédé ALD thermique par un procédé PE-ALD assisté par plasma micro-ondes.

Nos équipes ont accompagné le client dans l’intégration des sources plasma micro-ondes PlasmaVac au sein de son équipement.

Cette évolution lui a permis d’obtenir des propriétés de dépôt comparables à celles du procédé thermique, tout en réalisant les traitements à température ambiante.

Grâce à leur conception ponctuelle, les sources plasma éliminent également les effets d’ombrage, facilitant ainsi le traitement homogène de pièces tridimensionnelles.

Les principaux avantages

Faible budget thermique : dépôts réalisables à température ambiante.

Cycles plus rapides : réduction du temps de traitement grâce au plasma.

Traitement de pièces 3D : excellente uniformité grâce à une intégration sans effet d’ombrage.

Qualité des dépôts : amélioration de la densité des couches grâce au procédé plasma.

Améliorez les performances de vos procédés industriels

Nos experts vous accompagnent dans le choix de la solution plasma la plus adaptée à vos applications.

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