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Dépôt et gravure par plasma micro-ondes
Des procédés plasma toujours plus exigeants
Apparue dans les années 1970, la gravure plasma a permis le développement de procédés tels que la gravure ionique réactive (RIE), la gravure profonde ou encore le décapage des résines photosensibles.
Aujourd’hui, le contrôle des procédés à l’échelle atomique a conduit à l’émergence de technologies telles que le PE-ALD (Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition) et le PE-ALE (Plasma-Enhanced Atomic Layer Etching), imposant des exigences toujours plus élevées en matière d’uniformité du plasma, de densité d’espèces réactives et de reproductibilité sur de grandes surfaces.
Le plasma micro-ondes : une nouvelle alternative industrielle
Le plasma RF est longtemps resté la technologie de référence. Cependant, la complexité des réseaux d’adaptation d’impédance et les limites d’uniformité deviennent des freins majeurs à mesure que les dimensions des composants diminuent.
Fonctionnant à 2,45 GHz, le plasma micro-ondes constitue aujourd’hui une alternative performante : son fonctionnement sans électrode élimine les risques de contamination liés aux électrodes, tandis que sa forte densité d’espèces réactives permet d’accélérer les procédés tout en réduisant les températures de traitement. Les récents développements des générateurs à semi-conducteurs ouvrent désormais la voie à son déploiement industriel.
Les avantages clés du plasma micro-ondes
Plasma homogène et stable
Nos technologies génèrent un plasma très homogène, garantissant des conditions de traitement constantes et une excellente reproductibilité des procédés.
Forte densité d’ionisation
Une densité élevée d’espèces ionisées améliore les cinétiques de réaction, optimise les rendements et augmente les performances des procédés plasma.
Architecture multi-sources évolutive
L’intégration de plusieurs sources permet de générer un plasma uniforme sur de très grandes surfaces et facilite le passage à l’échelle industrielle.
Transfert d’énergie performant
Le couplage direct de l’énergie micro-ondes limite les pertes de puissance, assurant un excellent rendement énergétique et une génération de plasma stable.
Découvrez les applications du plasma micro-ondes pour le dépôt et la gravure
Tout ce qu’il faut savoir : comment le plasma micro-ondes améliore les procédés de dépôt et de gravure
Le plasma micro-ondes fonctionne à 2,45 GHz et génère des densités électroniques plus élevées ainsi qu’une plus grande concentration d’espèces réactives qu’un plasma RF conventionnel fonctionnant à 13,56 MHz.
Son fonctionnement sans électrode élimine également les risques de contamination métallique liés à l’érosion des électrodes (sputtering), un phénomène fréquemment rencontré avec les systèmes radio fréquence.
Le plasma micro-ondes produit une forte concentration d’espèces réactives tout en maintenant une faible énergie ionique. Il permet ainsi d’obtenir des vitesses de gravure plus élevées tout en limitant les dommages sur les substrats.
Cette caractéristique en fait une technologie particulièrement adaptée aux matériaux sensibles et aux procédés de microfabrication les plus avancés.
GAMME PLASMAVAC – Sources plasma basse pression
Découvrez les sources PlasmaVac de Sairem
PlasmaVac – Sources plasma micro-ondes
La gamme PlasmaVac comprend deux sources plasma micro-ondes répondant à différents besoins en dépôt et gravure :
- une source conçue pour la génération de plasmas de forte densité à basse pression ;
- une source optimisée pour un fonctionnement à des pressions plus élevées.
Toutes deux ont été développées pour offrir une excellente fiabilité industrielle et faciliter le changement d’échelle des procédés.
Vous souhaitez améliorer vos procédés de dépôt et de gravure plasma ?
Nos experts sont à votre disposition pour vous accompagner dans le choix de la solution la plus adaptée.